快速温变试验

测试项目

快速温变试验

检测目的

确定一次或多次的温度变化对实验样品的机械性能和电气性能的影响。主要考核试件在温度瞬间急剧变化一定次数后,检测试样因热胀冷缩(CTE)所引起的化学变化或物理破坏。

试验对象

主要用于测试材料结构或复合材料，现在用的最多的还是电子产品的元器件或者组件级(如PCBA,IC)

项目介绍

快速温变试验适用于组件、装备或其它产品耐温度快速变化的能力。为产品模拟带电工作时随温度的变化，如在系统/组件工作时快速改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度(例如安装在发动机上的系统/组件)，高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果，故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应:丧失电性功能,润滑剂变质而失去润滑作用,焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形,玻璃与光学制品破裂,焊点裂锡, 零件特性能退化, 断裂,移动件松弛,材料收缩膨胀,气密与绝缘保护失效。

测试标准